Esta semana, a Samsung anunciou que deu início à produção de um novo processador especialmente desenhado para dispositivos vestíveis. O Exynos 7 Dual 7270 será construído usando a moderna litografia de 14 nanômetros – que já vem sendo usada desde 2015 em smartphones.
O novo chip não é só mais eficiente no consumo de energia, mas também é compatível com 4G LTE e outras tecnologias de empacotamento (SiP e ePoP) criadas para wearables. Segundo a Samsung, o processador é uma solução inovadora que vai acelerar significativamente a adopção de gadgets vestíveis ao superar limitações energéticas e aumentar a flexibilidade do design.
Internamente, o Exynos 7270 conta com dois cores Cortex-A53 de 14nm que consomem até 20% menos energia quando comparados com os chips anteriores de 28nm. O modem integrado é um Cat.4 LTE 2CA capaz de gerenciar conexões WiFi, Bluetooth e, naturalmente, redes celulares. Um rádio FM, um chip NFC e um sistema de localização GNSS (global navigation satellite system) fecham o pacote de recursos.
Ready to go
As memórias DRAM e NAND também estão embutidas no chip. Nesse quesito, nenhum número foi revelado, e é provável que projetos com necessidades diferentes tragam quantidades customizadas de memória. A Samsung afirma em seu comunicado que o processador já está disponível para fabricantes, o que significa que wearables equipados com o Exynos 7 Dual 7270 podem surgir já no início de 2017.
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