DARPA e IBM desenvolvem chip com a capacidade de autodestruição

AmpliarChip danificado de tal maneira a impedir qualquer aquisição de dados. (Fonte da imagem: Reprodução/DARPA)

Conforme documenta o Federal Business Opportunities (FBO), a DARPA concretizou recentemente um acordo com a IBM no valor de US$ 3,45 milhões (cerca de R$ 8,25 milhões) para a criação de chips CMOS capazes de se autodestruir através de comandos remotos, transformando o componente em um amontoado de pó de silício.

Para isso, a tecnologia utilizará um substrato de vidro que se quebra quando um fusível ou uma camada reativa de metal anexado recebe um sinal externo de frequência de rádio.

A iniciativa faz parte do Vanishing Programmable Resources (VAPR), programa anunciado em janeiro de 2013 pelo governo estadunidense que visa o desenvolvimento de mecanismos que impeçam outras nações de obter informações confidenciais quando sistemas militares dos EUA caem nos campos de batalha.

De acordo com o órgão de pesquisa e desenvolvimento militar, é quase impossível de rastrear e recuperar todo dispositivo eletrônico perdido em conflito, resultando em um acúmulo não intencional no meio ambiente e o potencial de uso não autorizado de propriedades intelectuais e vantagens tecnológicas.

Por isso o grande interesse das autoridades do país em criar recursos com a capacidade de “desaparecer fisicamente” de maneira controlada. O informativo da DARPA não deu mais detalhes de como a tecnologia vai funcionar, se já existem protótipos em testes ou a previsão de início da utilização de equipamentos com tal mecanismo incorporado.