(Fonte da imagem: Reprodução/Tech On!)
A Sony Chemical & Information Device Corp exibiu no ultimo sábado (14) um protótipo de uma nova folha de fibra de carbono cuja condutividade é equivalente àquela apresentada por pastas térmicas usadas em computadores. Entre as vantagens apresentadas pelo produto está um tempo de vida mais duradouro, além de uma maior facilidade de aplicação.
Batizado como EX20000C, o produto é constituído por uma camada de silicone densamente embalada com fibra de carbono, apresentando uma resistência termal de 0.4-0.2K·cm2/W. Em outras palavras, o material é muito mais eficiente do que métodos tradicionais usados para transferir o calor gerado por um processador até um dissipador.
Uma demonstração feita pela Sony durante o evento Techno-Frontier 2012 mostra que a novidade é capaz de manter uma CPU em uma temperatura 3° C mais baixa do que quando são usadas pastas térmicas comuns. “A EX20000C é a primeira folha que possui uma resistência termal tão baixa”, afirmou a companhia ao site Tech On!.
A perspectiva é que a tecnologia seja aplicada em servidores e projetores de grande desempenho, entre outros projetos bastante específicos. Até o momento, não há previsão de quando a novidade poderá fazer sua estreia em produtos voltados para um mercado consumidor mais amplo.
Fonte: Tech On!
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