O perfil no LinkedIn de um dos engenheiros-sênior da Qualcomm revelou que o próximo chipset top de linha, o Snapdragon 845, provavelmente virá com o poderoso modem X20 da companhia. Esse componente foi anunciado pela fabricante em fevereiro e será compatível com redes LTE Cat. 18, que oferecem velocidades de download de até 1,2 Gbps e upload de até 150 Mbps. A expectativa é que os primeiros smartphones de ponta com o novo processador cheguem ano que vem.
Segundo a Qualcomm, várias produtoras de smartphones já receberam amostras do chip. Acredita-se que a novidade está sendo fabricada por meio do processo FinFET de 10 nm, mas boatos anteriores indicaram que o Snapdragon 845 seria desenvolvido em 7 nm, o que o tornaria menor e proporcionaria um desempenho até 35% superior ao que encontramos nos modelos disponíveis atualmente no mercado.
If you were wondering what SoC that new Qualcomm X20 modem will end up in with its 1.2 GBit/s downlink. Yep, Snapdragon 845. (from LinkedIn) pic.twitter.com/lMd5lcovJf
— Roland Quandt (@rquandt) 11 de junho de 2017
A fabricante também afirmou que o modem X20 foi deito para ser utilizado especificamente com redes móveis de quinta geração (5G) e, por isso, a Qualcomm espera que sua tecnologia facilite a adoção do novo padrão de telecomunicações. Rumores indicam que o Snapdragon 845 será utilizado no Samsung Galaxy S9 e no LG G7, entre outros smartphones. Resta saber se as operadoras brasileiras estarão prontas para oferecer a internet mais rápida já em 2018.
