Ainda surpresos com a concretização dos processadores de cinco nanômetros, anunciados com pompa pela Apple, ao lançar seu M1 para computadores pessoais, em novembro passado, já ouvimos rumores aqui e ali de fabricação de chips com 3 nm. Mas agora a fabricante taiwanesa TSMC está preparando o processo de produção de litografia de impressionantes dois nanômetros.
Quando se esperavam novidades em possíveis gerações de processadores com três nanômetros, a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) não apenas confirmou o início da produção nesta arquitetura como também anunciou que já deu a largada na fase de pesquisa e desenvolvimento para a fabricação de chips com distância de dois nanômetros entre os transistores.
Fonte: Gizchina/ReproduçãoFonte: Gizchina
Acenando com uma perspectiva de que as novidades dessa litografia possam surgir já em 2023, a gigante de Taiwan prepara o design das plataformas de testes, a fabricação de fotomáscaras e a produção piloto do silício. Para concretizar o projeto, a TSMC irá investir US$ 100 bilhões (R$ 557 bilhões) nos próximos três anos para ampliar sua produção de processadores, segundo o site Bloomberg.
De acordo com o serviço de informações, grande parte desse investimento será destinada ao desenvolvimento de novas tecnologias de produção, inclusive da litografia de 2 nm. Especula-se que TSMC possa mesmo construir uma nova unidade exclusiva para a fabricação em série de processadores com a nova arquitetura, que utilizará o processo Ultra Violeta Extrema (EUV) com uso de plasma e lasers.
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