A Intel anunciou sua primeira CPU baseada na tecnologia 3D Foveros, que foi apresentada no ano passado. O 3D Foveros permite que os componentes sejam empilhados em três dimensões, ao invés de duas, como nos processadores convencionais. A tecnologia conta com um empacotamento revolucionário, onde vários “chiplets” com funções específicas são amontoados em uma abordagem modular.
O primeiro produto desenvolvido dessa forma é o processador Intel Core Lakefield, que possui diferentes tipos de núcleos destinados a executar cargas de trabalho distintas. Em outras palavras, o processador é capaz de lidar com tarefas que exigem alto desempenho, mas também está apto a economizar energia como se fosse um chip com poder de processamento bem inferior.
Com área de empacotamento medindo apenas 12 por 12 por um milímetro, esses chips são ideais para equipar equipamentos portáteis que precisam de desempenho de alto nível, mas também precisam estender a autonomia da bateria.
O Intel Core Lakefield com tecnologia 3D Foveros possui arquitetura híbrida, combinando núcleos Tremont (de baixo consumo de energia) e um núcleo Sunny Cove de 10 nm. Dessa forma, o chip oferece performance para produtividade e eficiência energética otimizados.
O 3D Foveros vai permitir que fabricantes de equipamentos originais desenvolvam produtos diferenciados, com tamanho reduzido e desempenho acima da média. Alguns exemplos desses dispositivos já foram apresentados em outubro de 2019: temos o Surface Neo, de tela dupla, da Microsoft, e o Galaxy Book S, da Samsung. Na CES 2020, a Lenovo apresentou o ThinkPad X1. Todos esses dispositivos usam chips com tecnologia Lakefield e co-engenharia da Intel.
Fontes
Categorias
