Em relatório do Diário Oficial da União publicado no início desta semana, o Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações (MCTIC) conferiu aos chips Snapdragon o status de componentes eletrônicos com fabricação nacional.
Os modelos Snapdragon SiP SDM632 e Snapdragon SiP SM6125 estarão sob reconhecimento das leis de isenção fiscal, atendendo aos processos básicos de produção industrial do País. Dessa forma, os chips alcançam o status de produtos que entram, de vez, no mercado brasileiro, tornando-se competitivos em preços para compor aparelhos celulares de fabricação nacional.
O SiP (System in Package) é uma placa da Qualcomm que será integrada aos aparelhos celulares. O módulo será um substituto dos complexos sistemas de smartphones, já que trará, em um único sistema, CPU, GPU, memórias e modem de rede móvel (3G/4G/5G). Além disso, resultará em uma redução de custos de fabricação, com o processador contando com um multichip de mais de 400 componentes internos, ao invés de estarem espalhados pelas placas.
Através de uma união entre a Qualcomm e a chinesa USI, os chips serão produzidos em uma fábrica de Jaguariúna, em São Paulo, no início de 2020. Uma nova alteração no processo de produção básica dos smartphones nacionais, autorizada pelo governo, permitirá a utilização dos SiPs nos novos modelos. Todos os celulares fabricados no País, incluindo a Zona Franca de Manaus, estarão sob vigor da Portaria.
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