A Qualcomm anunciou recentemente o Snapdragon 845, seu poderoso chipset que dará vida aos principais aparelhos com Android em 2018. Como você deve saber, porém, nem só de tops de linha vivem as fabricantes de smartphones, portanto, a Qualcomm prepara também novos processadores para aparelhos de entrada e intermediários.
E acabam de vazar na web detalhes completos sobre três outros chipsets que a companhia deve lançar em 2018. São eles os Snapdragon 460, 640 e 670, cujas informações aparecem em uma imagem postada na rede social chinesa Weibo.
Detalhes sobre novos Snapdragon aparecem em imagem vazada.
Snapdragon 460
De acordo com a figura, o mais simples do trio terá quatro núcleos Kryo 360 Silver de 1,8 GHz e outros quatro Kryo 360 Silver de 1,4 GHz — ambos Cortex-A55. Construído com processos de 14 nanômetros, o chipset conta com uma GPU 605 e traz ainda um modem Snapdragon X12 LTE.
Snapdragon 640
O Snapdragon 640 é o intermediário do trio e conta com dois núcleos Kryo 360 Gold de 2,15 GHz (Cortex-A75) e até seis núcleos Kryo 360 Silver de 1,55 GHz (Cortex-A55). Ele traz uma GPU Areno 610, modem Snapdragon X12 LTE e foi construído com processos de 10 nanômetros.
Snapdragon 670
Mais poderoso dos três processadores (e mais fraco apenas que o 845), o Snapdragon 670 conta com quatro núcleos Kryo 360 Gold de 2,0 GHz (Cortex-A75) e outros quatro Kryo 385 Silver de 1,6 GHz (Cortex A-55). A parte gráfica fica por conta de uma GPU Adreno 620, ele traz um modem Snapdragon X16 LTE e também foi criado com processos de 10 nanômetros.
Não há informações sobre quando os novos componentes devem ser anunciados, mas a principal expectativa é que isso aconteça durante a próxima edição da Mobile World Congress (MWC), que acontece no final de fevereiro em Barcelona, Espanha. Acompanhe a cobertura completa do evento aqui no TecMundo.
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