Padrões duplos para minimizar os erros de produção (Fonte da imagem: Reprodução/Extreme Tech)
À medida que a tecnologia evolui, fica cada vez mais difícil para os fabricantes conseguir construir microchips e comprimir dentro deles os transistores necessários em sua construção.
E para lutar contra o avanço da chamada Lei de Moore, algumas desenvolvedoras de processadores e semicondutores vêm quebrando a cabeça para criar novos processos – ou, então, adaptar os já existentes aos lançamentos.
Uma das ideias adotadas pela TSMC, uma das maiores desenvolvedoras de semicondutores do mundo, é reaproveitar o chamado padrão-duplo nos chips de apenas 20 nanômetros.
Trabalho em dobro
Para que os microprocessadores sejam criados, uma placa é coberta com um material fotossensível. Em seguida, é posicionado sobre ele uma espécie de molde com os padrões que compõe o chip. Em seguida, uma luz superforte atinge o material sensível, passando por ali várias vezes, alterando as propriedades químicas do material. Por fim, uma espécie de banho faz com que aquilo que restou dos elementos químicos sejam varridos do padrão, eliminando as áreas tocadas pela luz. Isso é que dá forma a um novo processador.
O problema é que com a diminuição dos transistores, esse método de trabalho acabou ficando um tanto defasado, pois as trilhas menores e mais complexas acabam fazendo com que ocorram diversos erros durante a produção dos chips.
A TSMC, contudo, diz ter desenvolvido um método para trabalhar com o chamado padrão-duplo na hora de produzir os seus processadores de 20 nanômetros. Com ele, o que acontece é basicamente uma divisão dos esforços. Em vez em um processo cuidar da criação de todo o padrão, o “molde” utilizado é separado em duas partes alternadas. Com isso, a frequência de erros é muito menor.
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