Parceria entre IBM e 3M pode viabilizar CPU de até 100 camadas

Uma parceria formada entre a gigante da informática IBM e a 3M, empresa especialista em adesivos diversos, pode trazer alguns conceitos da construção civil para a arquitetura de processadores. O projeto, batizado de “3D”, tem como objetivo viabilizar o empilhamento de várias camadas de chips de silício em único bloco.

Dessa forma, processadores não só poderiam ter ainda mais núcleos, mas também embutiriam microcircuitos com outras funcionalidades, como memória RAM, chipset, dispositivo de rede e até placa de vídeo em um único “prédio” de semicondutores.

As empresas esperam conseguir o empilhamento de centenas, e até milhares, de camadas de semicondutores, o que faria com que smartphones, computadores pessoais até video games ficassem ainda mais rápidos e menores.

O projeto ainda está em fase inicial e já conta com muitos obstáculos a serem superados, como o calor imenso que seria gerado no centro do “sanduíche” de processadores. Ainda não existe qualquer estimativa de quando os primeiros processadores da nova arquitetura possam surgir.