Snapdragon SiP1: tudo sobre o “chipão” brasileiro da Qualcomm

A Qualcomm e o governo brasileiro vêm trabalhando juntos desde 2015 no que ficou conhecido como “chipão”, e na última quarta-feira (13), ele se tornou realidade. O equipamento, agora chamado “Snapdragon SiP1”, concentra toda a eletrônica relevante de um celular inteiro em apenas um módulo.

As informações são de Rafael Steinhauser, presidente da Qualcomm para a América Latina, que conversou com TecMundo em entrevista exclusiva durante a MWC 2019. De acordo com ele, são mais de 400 componentes embutidos no SiP1, o dobro do que era previsto originalmente em 2015.

Colocar dentro desse pequeno módulo toda a eletrônica que temos hoje em um celular

“Nossa ideia básica é colocar dentro desse pequeno módulo toda a eletrônica que temos hoje em um celular; desde o processador, chip gráfico, memória RAM e ROM, Bluetooth, GPS, WiFi, RF Front End… tudo isso nesse módulo”, explicou Steinhauser.

O plano da Qualcomm para esse novo módulo é simplificar o desenvolvimento de smartphones. Com tantos recursos embutidos no SiP1, as empresas gastarão menos tempo e menos dinheiro para criar um smartphone do zero.

A companhia também é a responsável por testar todo tipo de componente incluso no “chipão” e garante a compatibilidade deles com as principais plataformas de software. Mas temos ainda outra vantagem. “Veja o tamanho que o QSiP tem”, ressaltou Steinhauser. “Isso vai reduzir muito o espaço ocupado dentro do telefone, e as fabricantes poderão colocar mais bateria, mais câmeras ou pode tornar o aparelho menor”.

Vai reduzir muito o espaço ocupado dentro do telefone, e as fabricantes poderão colocar mais bateria

“SiP” significa “System-in-Package” e passa essa ideia de oferecer um sistema inteiro em apenas um módulo. Com a redução no tamanho e melhor organização dos recursos, as placas-mãe de smartphones se tornarão mais simples e, no futuro menores, gerando espaço para recursos extras.

A Asus, por exemplo, a primeira fabricante do mundo a usar a tecnologia SiP em um smartphone comercial, já está aproveitando essas facilidades. Os ZenFones Max Plus e Max Shot apresentados ontem (13) pela empresa utilizam o SiP1. Por conta disso, foi possível incluir uma bandeja tripla, para dois chips SIM de operadora e um cartão de memória, todos independentes.

À esquerda, a placa-mão do ZenFone Max Shot com Snapdragon SiP1. À direita, a placa-mãe de um ZenFone 5 com chipset comum. Note a diferença na densidade de chips e a simplicidade dos projetos. (fonte: TudoCelular)

Também foi incluso uma terceira câmera em um projeto de celular que, normalmente, conseguiria comportar apenas duas. Esses dois smartphones da Asus também contam com uma bateria bem grande, de 4.000 mAh, para o seu tamanho. Eles também não são tão pesados, tampouco grossos demais.

É possível colocar um componente como esse, ou até menor, em qualquer aparelho que queremos conectar à internet e pronto!

Steinhauser ainda comentou que, com toda a complexidade eliminada pelo advento do SiP, empresas que nunca conseguiram trabalhar com aparelhos conectados e inteligentes agora terão essa oportunidade. “É possível colocar um componente como esse, ou até menor, em qualquer aparelho que queremos conectar à internet e pronto!”, exclamou.

Em outras palavras, a Qualcomm espera que o chipão brasileiro não apenas se torne popular entre as fabricantes de celular, mas também entre no ramo dos equipamentos IoT — internet das coisas.

Desenvolvido e fabricado no Brasil

As primeiras unidades do Snapdragon SiP1 estão sendo feitas no exterior, mas a Qualcomm pretende abrir uma fábrica Jaguariúna, no interior de São Paulo, inicialmente dedicada à fabricação desse componente.

“Tudo isso tem muito a ver com o Brasil porque, provavelmente, vamos desenvolver e fabricar esse módulo no país”, declarou Steinhauser.

A planta começa a operar já na primeira metade de 2020, e, quando estiver a todo vapor, poderá evitar a saída de cerca de US$ 20 bilhões do páis, cifra que o Brasil gasta todo ano comprando semicondutores do exterior para fabricar eletrônicos. Essa seria uma grande ajuda para manter a balança comercial no verde e ajudar a economia brasileira.

Snapdragon SiP1 apresentado por Rafael Steinhauser (fonte: TecMundo)

Esse é o primeiro chip do tipo no mundo e, caso a produção brasileira realmente deslanche, nosso país pode se tornar referência nessa tecnologia, que a Qualcomm vê como muito popular em um futuro próximo.

Nesse ponto, é interessante destacar a diferença entre os SiP e os Soc — System-on-Chip — que a Qualcomm e outras fabricantes vêm produzindo há anos. Esses chipsets SoC tradicionais que temos hoje em nossos smartphones concentram poucos componentes. Eles comummente trazem CPU, GPU, processadores auxiliares dedicados e modems para conectividade móvel e só.

Intermediário ou top de linha?

O Snapdragon SiP1 pode ser considerado um chip intermediário ou intermediário premium porque se equipara mais ou menos a modelos como Snapdragon 625 e 632 em termos de desempenho. Sua CPU tem oito núcleos de 1,8 GHz, os quais são acompanhados pela GPU Adreno 506.

Por conta dessa configuração, apps de benchmark provavelmente não vão reconhecê-lo ou trarão informações erradas. Mas isso apenas nesse primeiro momento, até que eles se adaptem completamente à nova plataforma. Não sabemos ainda como esses mesmos apps de benchmark vão se comportar ao realizar os testes de desempenho.

Quando chega ao mercado?

Já temos dois smartphones no mercado brasileiro que utilizam o SiP1 da Qualcomm. Eles são os ZenFones Max Plus e Max Shot, sendo esse último exclusivo para o mercado nacional. Os preços variam de R$ 1,3 mil a R$ 1,5 mil.

Por enquanto, ainda não sabemos quais outras marcas estariam interessadas em usar o novo módulo em seus projetos futuros. Mas é possível que empresas que produzem smartphones no Brasil — além da Asus —, como Samsung e Motorola, também possam entrar nessa mesma onda.