Novo relatório aponta para mudanças no design do iPhone 7

Um relatório divulgado pelo site asiático Digitimes revela que a Apple entrou em contato com várias empresas que podem fazer parte da cadeia de produção do iPhone 7. A ordem é que as companhias se preparem para aumentar significativamente sua capacidade produção no terceiro e quarto trimestres deste ano.

Uma das empresas, a Cirrus Logic, deve se beneficiar da suposta decisão da Apple de remover o plug jack de 3,5mm do iPhone 7. Segundo os rumores, a Maça e a Cirrus devem trabalhar juntas para definir um novo padrão de design para o smartphone, que poderá ser muito mais fino que os modelos atuais. Vazamentos indicam que o próximo iPhone pode ter apenas entre 6 e 6,5 milímetros de espessura.

Outro dado aponta que a Analog Devices vai fornecer componentes para a possível câmera dupla do iPhone 7 Plus e, por último, o Digitimes fala a respeito da TSMC, que deve ser a encarregada de produzir todos os lotes do próximo chip A10. O padrão a ser utilizado no novo processador deve ser o FinFET de 16nm, o que indica que os novos chips devem ser energeticamente mais eficientes que os modelos atuais (A9 e A9X).

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