A Intel não quer limitar a sua participação no mercado de portáteis aos processadores centrais. Já faz algum tempo que a empresa desenvolve chips periféricos para smartphones e tablets, sendo que agora uma nova solução de conectividade está sendo apresentada. Durante a MWC 2015, a Intel mostrou seu mais novo chip LTE para conexões de alta velocidade, indicado para smartphones de alto desempenho.
Trata-se do XMM 7360, que foi anunciado durante o evento que acontece em Barcelona. Visando competir com Qualcomm e Samsung, a Intel promete que ele será mais rápido do que outros disponíveis no mercado atualmente — chegando a velocidades de 450 Mbps em conexões de alto desempenho —, sendo ainda mais eficiente energeticamente do que os atuais líderes do mercado.
Mas é preciso dizer que ele não será um modem 4G LTE barato para o mercado. De acordo com a própria empresa, ele foi projetado para smartphones de alta qualidade e preço equivalente. Ou seja, será difícil encontrar o XMM 7360 em celulares que custam menos do que US$ 600. Espera-se que as fabricantes de aparelhos comecem a receber o componente a partir do segundo semestre deste ano
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