Um grupo de pesquisadores conseguiu criar nos EUA um novo método para fabricar um material chamado “Transition Metal Dichalcogenide” ou “TMD”. Esse elemento pode ser utilizado para fabricar transistores com espessuras de até três átomos. Produzido em grandes placas ou filmes, esse material está sendo chamado inclusive de “primeiro eletrônico 2D”. Isso porque sua espessura é tão irrisória que não fica visível ao olho humano.
O TMD não é exatamente um material novo, já tendo sido estudado e produzido por outros pesquisadores em outras oportunidades. A diferença desse TMD criado por esse grupo norte-americano é basicamente o processo de fabricação, que é muito mais eficiente e gera resultados melhores.
99% de sucesso
Em testes, os pesquisadores conseguiram construir 200 placas de TMD com seu novo método, e apenas duas unidades foram identificadas como não funcionais. Ou seja, estamos falando de uma taxa de sucesso de 99%. Para funcionar, o material teria que conduzir eletricidade de forma satisfatória.
“Nosso trabalho coloca o TMD em uma escala tecnológica relevante, mostrando a promessa de criar dispositivos nessa escala [atômica]”, disse Saien Xie, um dos líderes da pesquisa à Nature, revista na qual foi publicado o artigo científico a respeito do tema.
Futuro do material
Ainda assim, esse novo procedimento de fabricação do TMD está em fase experimental. Apesar do sucesso, é preciso ainda fazer transistores de TMD em escala industrial para ver se eles realmente conseguirão oferecer o mesmo desempenho (ou melhor) que os atuais elementos feitos de silício.
Um problema que pode impedir isso é o fato de ser necessário elevar a temperatura a 550° C na fabricação do TMD com esse novo método. Nessas condições, muitos componentes auxiliares utilizados na construção de chips seriam vaporizados. Por outro lado, métodos anteriores para a fabricação do TMD resultaram em materiais pouco úteis.
Além do TMD, transistores feitos de grafeno são outra possibilidade para a construção de processadores e outros chips em escala atômica. De qualquer forma, não há expectativas da utilização de nenhuma das duas tecnologias na construção de equipamentos eletrônicos em um futuro muito próximo.
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