AMD apresenta detalhes de novas plataformas em conferência Hot Chips

A AMD acaba de revelar alguns detalhes de suas conquistas no campo da engenharia de processamento. Isso aconteceu durante uma conferência chamada Hot Chips — que funciona como um simpósio anual para as inovações da companhia norte-americana. Neste ano, a empresa centrou sua fala na revelação de alguns detalhes sobre o desempenho das APUs produzidas nos últimos anos.

Mark Papermaster (Chefe de Tecnologia da AMD) diz: “Utilizando um design inovador para nossas APUs, aumentamos amplamente o número de transistores no chip para aumentar a funcionalidade e o desempenho, implementamos um avançado gerenciamento de energia e concluímos a implementação de hardware da Arquitetura de Sistema Heterogêneo. Para nossas novas GPUs, a AMD é a primeira a introduzir uma inovação tecnológica na forma de empilhamento em die-stacking e Memória com Alta Largura de Banda (HBM). Os resultados são produtos excelentes com imensos ganhos em performance por watt”.

A empresa também falou sobre o trajeto de oito anos que levou à tecnologia de die-stacking e à nova arquitetura de memória, integradas nas mais recentes GPUs da Série AMD Radeon Fury — com suporte para jogos em 4K e realidade virtual. O processo teve início com a exploração da melhor opção de empilhamento die-stacking para trazer grande quantidade de memória integrado ao chip da GPU, ao mesmo tempo aumentando significativamente a largura de banda de memória disponível para um processador gráfico de alta performance, sem aumentar o consumo de energia. O resultado é uma melhora da performance por watt de quase 1,5x.

Tudo isso deve ser visto nos produtos lançados pela AMD nos próximos anos. Já está ansioso para conferir os resultados?