Fonte da imagem: GE
A GE anunciou a descoberta de um novo material térmico capaz de resfriar um laptop duas vezes mais rápido. O substrato encontrado pelos pesquisadores da empresa pesa 25% menos e pode operar em uma força 10 vezes correspondente à da gravidade.
Conforme os eletrônicos vão ficando mais avançados, mais calor produzem e maior é a resistência necessária para que eles funcionem corretamente. E, por mais que a tecnologia apresente novidades a cada dia, alguns materiais estão muito próximos de chegar a um limite.
Sendo assim, para que a computação se torne cada vez mais rápida, soluções mais eficientes em termos de resfriamento são necessárias. E, se os materiais que conhecemos não podem dar conta do recado, a alternativa é buscar novas opções.
“Para que a computação avance mais rápido e os sistemas eletrônicos se tornem mais capazes, serão necessárias melhores soluções em resfriamento”, explica Tao Deng, cientista sênior da GE Global Research. Segundo ele, nos testes preliminares, o protótipo funcionou em diversos tipos de eletrônicos.
A substância criada pela empresa utiliza um sistema de mudança de fases baseado na dissipação de calor. Com alta condutividade térmica, baixo peso e grande performance em aceleração de força G, a substância pode ser utilizada tanto em eletrônicos quanto na aviação.
O programa conta com o apoio da DARPA (Defense Advanced Research Program Agency), do Laboratório de Pesquisa da Força Aerea e da Universidade de Cincinnati. Para chegar a esse resultado foram necessários quatro anos de pesquisa, com investimentos próximos a US$ 10 milhões.
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