Na última sexta-feira (19), a MediaTek e a AMD anunciaram uma nova parceria para fornecer chips com Wi-Fi 6E, tecnologia que vai garantir internet sem fio de alta velocidade com baixa latência e pouca interferência.
O primeiro resultado da parceria são os módulos AMD RZ600 Series Wi-Fi 6E, com o chipset Filogic 330P da MediaTek, que serão usados em novos desktops e notebooks da linha AMD Ryzen em 2022.
Os módulos AMD RZ616 e AMD RZ608 podem ser equipados em notebooks de todos os tamanhosFonte: AMD
"Acreditamos que a combinação de potentes processadores AMD Ryzen com as tecnologias de conectividade avançada de ponta da MediaTek oferecerá uma experiência de computação incrível em todos os aspectos", disse o vice-presidente sênior da AMD, Saeid Moshkelani.
Parceria de alta velocidade
Com o Filogic 330P, os módulos AMD RZ616 e AMD RZ608 suportam os novos padrões de conectividade Bluetooth 5.2, 2×2 Wi-Fi 6 (2.4GHz e 5GHz) e 6E (de 6GHz até 7.125GHz), oferecendo amplificadores de potência e de baixo ruído da MediaTek — o tamanho dos módulos também são adaptados, permitindo que sejam usados em todos os tipos de PCs.
Como são chips de alto rendimento, a AMD e MediaTek desenvolveram interfaces PCIe e USB para melhor administração de energia e, assim, proporcionar experiências mais fluidas.
"Com este chipset de alto rendimento e baixo consumo equipando a próxima geração de computadores portáteis AMD, os consumidores podem desfrutar de conectividade perfeita e maior duração da bateria, consumir streaming e conversar por vídeo", disse o vice-presidente corporativo da MediaTek, Alan Hsu.
Enquanto o AMD RZ616 oferece velocidade de até 2.4Gbps (160MHz) e slots M.2 2230 e 1216, o AMD RZ608 permite conexões de até 1.2Gbps (80MHz) com o slot M.2 2230 — com o intuito de reduzir o tempo de desenvolvimento das fabricantes, os módulos serão lançados com provas de estresse e garantia de padrões de compatibilidade.
