Na última sexta-feira (21), a Huawei anunciou seu mais novo chip móvel para o segmento intermediário, o Kirin 810. Com o lançamento, a empresa se torna a única a ter duas CPUs móveis fabricadas sob a litografia de 7 nanômetros.
A CPU faz sua estreia no smartphone Nova 5, anunciado no mesmo dia, e traz um incrível ganho de performance em relação à geração anterior.
O Kirin 810 é equipado com 2 núcleos Cortex-A76 (big cores) de alto desempenho com frequência de 2,27 GHz e 6 núcleos Cortex-A55 (little cores), voltados para a eficiência energética, com frequência de 1,88 GHz. A alternância entre big e little cores durante a execução dos apps é o que fornece poder de processamento adequado para tarefas mais pesadas, enquanto a bateria é poupada em tarefas mais leves. Como chip gráfico, ele traz a GPU Mali-G52 integrada.
Superior ao Snapdragon 855 em inteligência artificial
O Kirin 810 foi desenvolvido sob a nova arquitetura Da Vinci da Huawei. Isso o torna até 162% superior ao chip da geração passada. Ele superou o Snapdragon 730 nos benchmarks e, contando com uma NPU e com a tecnologia Huawei HiAi 2.0, bateu até mesmo o Snapdragon 855 na pontuação de inteligência artificial.
Além disso, o Kirin 810 tem o recurso chamado Kirin Gaming, que melhora a experiência do smartphone com gráficos 3D, como jogos, proporcionando imagens com mais nitidez e contraste. No app GFXBench, nos testes Manhattan e T-Rex, ambos na resolução de 1080 pixels, ele foi superior ao SD 730 em, respectivamente, 44% e 15%, marcas bastante respeitáveis.
Esses números tornam o Kirin 810 uma excelente CPU para o segmento intermediário e nos deixam ansiosos para a chegada do chip top de linha da companhia, que fará parte da série 900. Será que ele ameaçará o reinado do SD 855? Deixem suas opiniões nos comentários.
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