Vazam as primeiras especificações do Snapdragon 845

Espera-se que a Qualcomm apresente oficialmente o seu novo chipset mobile top de linha até o fim deste ano ou mesmo durante a CES 2018, mas alguns detalhes do componente já apareceram na web. O rumor não tem “muita consistência” no que diz respeito a confirmações de múltiplas fontes, mas as informações parecem bater com o que já era esperado.

O chip deve contar a terceira geração de núcleos Kyro para a CPU, o que deve ser a única grande mudança a afetar o desempenho bruto do componente. Isso porque ele continuará sendo fabricando na escala dos 10 nm, assim como o atual Snapdragon 835. Esses núcleos devem ser baseados nos ARM Cortex-A75 e Cortex-A53, sendo quatro de cada. No total, estamos falando de um processador octa-core. Infelizmente, ainda não temos informações sobre a frequência de funcionamento.

GPU e conectividade

A GPU, por sua vez, deve ser a Adreno 630, com otimizações para realidade aumentada e virtual, mas não há informações mais detalhadas sobre essa parte do chipset no momento. Quanto à questão da conectividade, o Snapdragon 845 deve ter o modem X20 da Qualcomm com a possibilidade de oferecer velocidades de download de até 1,2 Gbps em redes 4G. Naturalmente, operadoras não oferecem esse tipo de velocidade no mundo real, mas é interessante notar que esse aumento no desempenho pode sim gerar algum ganho no uso cotidiano.

O 845 deve suportar até dois sensores de 25 MP para a parte da frente e mais dois de 25 MP para a traseira

Outro detalhe interessante do novo chipset da empresa é a compatibilidade com até quatro câmeras. O 845 deve suportar até dois sensores de 25 MP para a parte da frente e mais dois de 25 MP para a traseira, dando mais flexibilidade para as fabricantes.

A Samsung já teria supostamente comprado o primeiro lote desses chips para incluir em seus Galaxy S9 e S9+, mas parece que a Qualcomm dessa vez não recorreu à coreana para fabricar esses Snapdragon. Segundo o rumor, eles serão feitos pela TSCM de Taiwan, a qual usará o processo LPE (Low Power Early) em vez do LPP da Samsung.

A Xiaomi também estaria interessada em usar o Snapdragon 845 em seu novo Mi 7, e a LG poderia lançar o G7 com duas opções de processador, um com o 845 e outra com o 835 devido à escassez inicial desses componentes top de linha da Qualcomm em um primeiro momento. Isso poderia indicar que não deve haver muita diferença de desempenho entre o atual e o novo chip, mas espera-se algum tipo de recurso diferenciador no 845.