Processadores 3D: chips com núcleos sobrepostos vêm aí

(Fonte da imagem: Reprodução/Toms Hardware)

Pesquisadores da Universidade Ecole Polytechnique Fédérale de Lausanne (EPFL) dizem ter desenvolvido um chip que consegue integrar três ou mais processadores empilhados. A notícia é do site Tom’s Hardware, a qual relata que a unidade de testes tem centenas de microtubos de cobre conectando os componentes.

"Essa sobreposição reduz a distância entre circuitos e melhora consideravelmente a troca de dados”, diz Yusuf Leblebici, diretor do Laboratório Systems Microeletronics. Leblebici é outro grande cientista da área que apresentou recentemente um projeto em Paris. O pesquisador informa, no entanto, que a tecnologia não está pronta para ser comercializada.

Fonte: Tom’s Hardware