Foveros 3D: Intel anuncia tecnologia modular para composição de CPUs

Nesta quarta-feira, 12/12, durante o evento Architecture Day 2018, a Intel apresentou uma nova tecnologia para a composição de CPUs chamada Foveros 3D, que consiste numa abordagem modular, onde a CPU será montada com vários componentes individuais (chiplets) e empilháveis. Possuindo uma arquitetura x86 híbrida, no Foveros 3D será possível agregar chiplets das microarquiteturas Core e Atom ao mesmo tempo.

A ideia, com o Foveros, é oferecer um chip personalizado para cada tipo de dispositivo, onde os chiplets (memória cache, chip gráfico, chips adicionais de CPUs, chips de IA), poderão ser montados uns sobre os outros, definindo a real capacidade de processamento e consumo do conjunto final. Além de facilitar a montagem de CPUs para diferentes propósitos, a tecnologia poderia ajudar a Intel a superar a barreira dos 14 nm, já que o Foveros será um chip em 10 nm, mas que poderá conter chiplets de 10, 14 e 22 nm.

Como o Foveros vai funcionar

Com a capacidade de embutir chiplets Core e Atom trabalhando juntos, a nova CPU poderá competir com a soluções apresentadas pela Qualcomm para laptops e tablets com Windows 10. Os “big cores” (Core) vão fornecer maior performance para as atividades pesadas, enquanto os “little cores” (Atom) serão acionados em tarefas mais leves e quando o dispositivo entrar em modo de descanso. O objetivo é proporcionar desempenho otimizado num dispositivo cuja bateria possa durar um dia inteiro de uso intenso, ou um mês em standby.

Novas microarquiteturas

Durante o evento, a Intel falou de sua nova microarquitetura, Sunny Cove, a ser estreada nas novas CPUs Xeon e Core, que serão lançadas no segundo semestre de 2019, sob a litografia de 10 nm, e apresentando melhorias de performance single-threaded, novas instruções e “escalabilidade aprimorada”.

O roadmap mostrado pela empresa ainda cita a microarquitetura Willow Cove, com previsão de lançamento em 2020 e em 10 nm. Somente em 2021 vemos a companhia supondo lançar as primeiras CPUs em 7 nm, sob o codinome Golden Cove.

GPUs confirmadas para 2020

Ainda tivemos a participação do vice-presidente sênior de Arquitetura e Soluções Gráficas da Intel, Raja Koduri, anunciando os novos chips integrados Gen11, “projetados para quebrar a barreira dos 1 TFLOPS". Esses chips vão integrar os novos Intel Core, baseados em 10 nm. Raja ainda confirmou a intenção da Intel de lançar placas de vídeo dedicadas em 2020. De acordo com ele, teremos mais avanços de microarquitetura nos próximos 10 anos, do que tivemos nos últimos 50.

Quais dispositivos usarão o Foveros

A princípio, Foveros e Sunny Cove são duas tecnologias distintas e que poderão se complementar. A equipe do The Verge questionou a Intel sobre quais dispositivos específicos utilizarão a nova abordagem de CPU modular, mas a empresa apenas respondeu dizendo que, a partir do segundo semestre de 2019, tudo (de dispositivos móveis ao data center) poderá contar com processadores Foveros.