Anunciado há algum tempo pela MediaTek, o chip Helio X30 coleciona rumores e informações vindas de fontes não oficiais, geralmente apontando que a peça seria poderosa o suficiente para competir com a soluções mais avançadas de uma de suas principais concorrentes, a Qualcomm. Recentemente, no entanto, a companhia taiwanesa resolveu colocar boa parte das especulações de lado para revelar quase tudo sobre o brinquedinho. O resultado do projeto une tecnologia de ponta com uma boa dose de força bruta.
Enquanto os primeiros deca-cores da fabricante suavam a camisa para tentar chegar perto do desempenho do Snapdragon 820, o sucessor dos SoC Helio X20 eX25 deve entrar no mercado com muito mais chances de bater o novíssimo Snapdragon 830. Seguindo os passos dos processadores mais recentes – ou dos agendados para grandes lançamentos, como o da família iPhone 7 –, o produto da MediaTek vai ser produzido com a microarquitetura FinFET de 10 nanômetros da TSMC, um belo salto dos 20 nanômetros dos modelos anteriores.
O Helio X30 é a mais nova aposta da MediaTek no mercado mobile
A mudança vai permitir a combinação de elementos poderosos dentro de um espaço bastante reduzido. A seleção de dez núcleos, por exemplo, é dividida em quatro cores Cortex A73 de 2,8 GHz, quatro A53 de 2,2 GHz e dois A35 a “humildes” 2 GHz. Cada membro desse time será responsável por calcular tarefas de determinados níveis de complexidade, provavelmente seguindo o sistema Tri-Cluster adotado pela marca à época do X20. Para garantir a performance gráfica, um GPU PowerVR 7XT quad-core fecha o pacote com estilo.
Isso significa que mesmo os aplicativos mais exigentes da atualidade, como games 3D e programas de realidade virtual, devem rodar de forma suave no novo chip da MediaTek. Pode ficar tranquilo: a nova empreitada da empresa não se resume a joguinhos rodando em um patamar alto de quadros por segundo ou a experiências com o Google Cardboard. Pelo restante do material exibido pela companhia, a lista de compatibilidades e de tecnologias do SoC parece ser mais do que interessante.
A espera deve valer a pena
Entre as novidades estão o suporte a até 8 GB de memória RAM do tipo LPDDR4 e ao formato UFS 2.1 de armazenamento – que aumenta bastante a performance das memórias flash. Além disso, o Helio X30 vai trabalhar com sensores que podem chegar 40 megapixels, capazes de gravar vídeos em até 24 megapixels. Esses clipes, dependendo do hardware associado ao processador, podem apresentar uma taxa de 60 a 120 fps – uma boa pedida para quem quer capturar momentos mais agitados ou brincar um pouco com o slow motion.
Outras funcionalidades, como o suporte às redes 4G LTE Cat. 12 – mais veloz que a convencional –, completam o kit e devem animar os aficionados por especificações de hardware. Entretanto, pode ser melhor segurar um pouco a empolgação, já que a previsão mais otimista é que o Helio X30 chegue apenas “em algum ponto de 2017”.
O mais provável é que os primeiros dispositivos mobile asiáticos com o componente só cheguem ao mercado no segundo semestre do ano que vem
Como a própria MediaTek confirmou que a fabricação em massa do chip ainda nem foi iniciada – e por se tratar de um processo tão minucioso de produção –, o mais provável é que os primeiros dispositivos mobile asiáticos com o componente só cheguem ao mercado no segundo semestre do ano que vem. Será que veremos uma competição ainda mais acirrada de SoCs no futuro próximo, com o Qualcomm Snapdragon, o Samsung Exynos e o MediaTek Helio disputando a tapa o bolso dos consumidores?
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