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(Fonte da imagem: Reprodução/Inovação Tecnológica)
Um grupo de pesquisadores da Escola Politécnica da Universidade de São Paulo (USP), em parceria com a Universidade Estadual de Campinas (Unicamp) e com o Centro Universitário FEI, anunciou nesta semana que, pela primeira vez, o Brasil está apto a desenhar e fabricar um transístor 3D.
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Os transístores tradicionais são montados e interligados de forma horizontal, deixando espaço para a passagem de corrente elétrica apenas na parte superior. Já os transístores 3D são menores e dispostos na vertical, o que permite que a corrente elétrica passe tanto na parte de cima quanto na parte de baixo.
“A consequência disso é que a capacidade de processamento também é ampliada, podendo atingir mais do que o dobro dos transístores atuais”, explica João Antônio Martino, um dos coordenadores da pesquisa. A linha de processadores Ivy Bridge, da Intel, é o primeiro produto comercial a contar com essa tecnologia.
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