Com novo chip, celular do futuro não terá qualquer botão físico

Os botões físicos dos smartphones podem estar com os dias contados, se depender da UltraSense Systems. A empresa apresentou um novo chip capaz de analisar as ondas sonoras que se dispersam ao redor do celular e descobrir que tipos de movimentos o usuário está fazendo com as mãos.

Intitulado TouchPoint, este dispositivo de medidas microscópicas gera ondas sonoras inaudíveis que conseguem identificar os movimentos feitos pelos dedos, inclusive se você estiver usando luvas, de acordo com a fabricante, além de distinguir os dedos de outros objetos.

A ideia da empresa é equipar os smartphones com diversos destes chips de alta precisão ao redor da sua carcaça, que informariam ao sistema do telefone toda a movimentação dos dedos ao tocar no dispositivo, eliminando a necessidade utilizar os tradicionais botões físicos.

Com a eliminação dos botões de volume e liga/desliga, por exemplo, seria possível criar novos tipos de design para os celulares e ainda torná-los mais resistentes à água, uma vez que todas as entradas da carcaça do aparelho seriam retiradas. Outro detalhe importante é que estes sensores da UltraSystem têm praticamente o mesmo valor que os botões convencionais, facilitando a sua utilização.

Outras utilidades do chip da UltraSense

Além do uso em celulares e outros dispositivos móveis, o chip que substitui os botões físicos também pode aparecer em diversos aparelhos, devido à sua compatibilidade com materiais como madeira, couro, metal, plástico e vidro, independente da espessura.

Eles podem ser instalados, por exemplo, em geladeiras, fogões, eletrodomésticos, instrumentos médicos, carros, teclados e joysticks de videogames, trazendo diversas vantagens.

De acordo com a CNET, o TouchPoint terá a sua primeira demonstração pública durante a CES 2020, que acontece entre os dias 7 e 10 de janeiro em Las Vegas (Estados Unidos). A publicação informa também que os primeiros celulares com o chip da UltraSense chegarão ao mercado até o início de 2021.